數控等離子切割機和數控激光切割（gē）機有以下一些區別：

1. 切割原理：數控（kòng）等離子切割機利（lì）用高溫等離子弧，數控激光切割機則是利用高能量激光束。

2. 適用材料：等離子切割機可切割多（duō）種（zhǒng）金屬（shǔ）材料，激光切割機更適合切（qiē）割薄板金屬和一些非金屬材料。

3. 切割精度：激光切割機的切割精度通常更高。

4. 切割速度：在厚板切割時，等（děng）離子切割機速度可（kě）能更快；薄板切（qiē）割時，激光切割機更具優勢（shì）。

5. 運（yùn）行成本：激光切割機的運行成本相對較高。

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