數控等離子切割機和數（shù）控激光切割機有以下一些（xiē）區別：

1. 切割原理：數控等離子切（qiē）割機（jī）利用高（gāo）溫等離子弧（hú），數控激光切割機則是利用高（gāo）能量激光束。

2. 適用材料：等離子切割機可切（qiē）割多種金屬材料，激光切割機更適合切割薄板金屬和一些非金屬材料。

3. 切割精度：激光（guāng）切割機的切割精度通常更高。

4. 切割速度：在厚板切（qiē）割時，等離子切割機速度可能更快；薄板切割時，激（jī）光切割機更具優勢。

5. 運行成本：激（jī）光（guāng）切割機的運行成本相對（duì）較高。

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